バックグラインド ダイシング ダイボンダ ウェハプロセス 成形・試験関連装置 カスタム装置
液晶・半導体装置
ラインナップ
バックグラインド ダイシング ダイボンダ ウェハプロセス 成形・試験関連装置 カスタム装置
バックグラインド関連
SBM-100 BGテープマウンター
BR-100 BGテープ剥離機- ダイシング関連
BP-200 バーコードマウンタ
PWM-100 プリカットテープ対応
セミオートウェハマウンタ
SDM-100 セミオートウェハマウンタ
UVI-100 全自動UV照射装置
MTM-100 モールドテープマウンタ
ME-100/200 手動テープ引伸し機
SE-100 セミオートエキスパンダー
FAB-100 自動ウェハブレイク装置
ウェハ/基板マウンター製品 ラインナップ- ダイボンダ関連
CU-100 キュア装置
FC-200 フレームカッター装置
VIH-100 半自動外観検査装置
TR-100 モールドテープ剥離装置
BOB-100 PKGテストハンドラ
JSD3580S 半田ダイボンダ(短冊)
JAD4200R/JED4200R
熱圧着/エポキシダイボンダ(リール)
JED4350S エポキシダイボンダ(短冊)
JAD4600S/JED4600S
熱圧着/エポキシダイボンダ(短冊)- ウェハプロセス関連
ウェハヒートアップ装置- 成形・試験関連
FIT-550 エンボスキャリアテープ成形装置
PBE-100 剥離強度テスター- カスタム装置
BD-200 セラミック基盤分割装置
フレキシブル変位測定機
有機EL RtoRシステム
二次電池充放電システム