SCY-150 円筒・オリフラ研削装置 Cylindrical / O.F. grinder equipment

サファイア

サファイア加工装置

サファイア加工装置
SCY-150 円筒・オリフラ研削装置
SCY-150 Cylindrical / O.F. grinder equipment





SCY-150 円筒・オリフラ研削装置
【Model : SCY-150 】
円筒・オリフラ研削装置
Cylindrical / O.F. grinder equipment

項 目
Item
仕 様
Specifications
摘要ワーク
Application
ワーク名 Work サファイア(Al2O3) Sapphire
円筒形状
直径 Diameter (φ50mm) φ100mm~φ160mm
全長 Length 50mm ~ 250mm
形状 Shape トップ,テールカット品
(両端カット品)
Without Top, Tail cone
重量 Weight 21Kg(MAX)
ユーティリティ
Utility
電源 Power AC200V 50/60Hz
空気 Air 150L/min (at0.5Mpa)
設備外形寸法 Size W4,400×D2,900×H1,750(mm)
設備総重量 Total weight 約5,000kg

 ●円柱状のサファイヤーインゴットを全自動で円筒研削・オリフラ加工
 ●X-Rayを搭載する事により、外径加工及びオリフラ加工の最終仕上げを
  全自動で行う事が可能





※性能向上の為、外観および仕様の一部を予告無く変更する場合があります。