半田ダイボンダ(短冊) JSD3580S Solder Die Bonder (S2S)全自动芯片焊接机
ダイボンダ
ダイボンダ関連装置
ダイボンダ ダイボンダ関連装置
JSD3580S
半田ダイボンダ(短冊)
Solder Die Bonder (S2S)
全自动芯片焊接机
パワーデバイス対応 Power-QFNなどマトリックスフレームにも対応 |
半田ダイボンダ(短冊) JSD3580S |
仕様詳細はカタログをご覧ください。
For more information, please refer to specification catalog.
ダイボンダ装置カタログ DieBonder Catalog 贴片机目录 |
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●パワー半導体向けフラックスレス半田ボンディング
●高精度サーボモータ制御システム
●幅広マトリックスリードフレーム対応(最大100mm幅)
●デジタルカメラ採用
●メンテ性大幅向上
●段取り替え性能の向上
●オプション
・高品質自動平行出しスパンカシステム
・エポキシボンディング
・グリッパローダシステム
■Flux-free soft solder bonding for power semiconductors
■Higher Accurcay Servo Motor Control System
■Wide matrix pkg capabiilty (up to 100mm width)
■Digital Camera PR System
■Easy Mainteance
■Easy PKG Conversion
■Options
▥Epoxy(Glue)bonding
▥Reel type leadframe supply
▥Application for 8'' wafer with conversion kit
■适用于功率半导体器件的无焊剂焊接技术
■高精度伺服马达控制系统
■宽体框架对应(最大宽度为：100mm )
■使用数码像机的全新识别系统
■易于维护
■框架转换更加方便
■选件
・高品质自动平行校准压锡系统
・银浆机构
・夹爪上料系统
※性能向上の為、外観および仕様の一部を予告無く変更する場合があります。
